Bga रीवर्क स्टेशन - हक हस

इन BGA रीवर्क स्टेशन को आज के तेज़ BGA रीवर्क मैन्युफैक्चरिंग वातावरण की लगातार बदलती मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। उत्पाद CBGA CCGA CSP QFN MLF PGA और सभी ग्रीन एपॉक्सी टाइप I BGA चिप वेल्डिंग और अन्य विशेष भागों जैसे मेटल शील्डिंग कवर प्लास्टिक कनेक्टर रिप्लेसमेंट, विभिन्न, सॉफ्ट पीसीबी आदि मशीन के साथ उपयोग मैनुअल और लाइव वीडियो प्रदर्शन पर लागू होते हैं CD-ROM, समझने में आसान जानकारी, के साथ संयुक्त प्लेटफ़ॉर्म उपयोग में आसानी, भले ही आपने कभी बीजीए रीवर्क में शामिल नहीं किया हो, तकनीक में तेजी से महारत हासिल की जा सकती है मशीन समग्र सिस्टम इंटीग्रेशन डिज़ाइन, रीवर्क स्टेशन छोटे क्षेत्र के आधार पर अधिक एकीकृत वर्कबेंच क्षेत्र, केबलों का मिश्रित और अव्यवस्थित नहीं था, एक बटन नियंत्रण का उपयोग, संचालन में आसानी बीजीए रीवर्क के लिए लीनियर गाइड टाइप ब्रैकेट को लॉक किया जा सकता है, हैंडल को टोटेट करके समायोजित किया जा सकता है, पीसीबी बोर्ड को बहुत आसानी से ठीक किया जा सकता है, पीसीबी बोर्ड के विरूपण को प्रभावी ढंग से रोका जा सकता है। टॉप हीटिंग हेड की ऊंचाई समायोजन को जारी रख सकती है, हैंडल को घुमाने के माध्यम से, बड़े शीर्ष इन्फ्रारेड हीटर 70* 70 मिमी तक के बड़े आकार के बीजीए आईसी को फिर से काम करता है ऊपर और नीचे के तापमान क्षेत्र एक सटीक और तात्कालिक तापमान पढ़ने और निगरानी प्राप्त करने के लिए स्वतंत्र रूप से तापमान, संवेदनशील तापमान माप सेंसर का परीक्षण करते हैं। क्लोज-लूप तापमान नियंत्रण की तकनीक सटीक तापमान प्रक्रिया और यहां तक कि गर्मी वितरण सुनिश्चित करती है।