माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री (Cuw, Mocu, Cmc, Cpc)

हम झूझोउ, हुनान, चीन में माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग सामग्री (CUW, MOCU, CMC, CPC) का निर्माण, निर्यात और आपूर्ति करते हैं। यह टंगस्टन और तांबे का मिश्रण है। कंपोजिट के थर्मल विस्तार (CTE) के गुणांक को टंगस्टन की सामग्री को नियंत्रित करके डिज़ाइन किया जा सकता है, जो सामग्री से मेल खाता है, जैसे कि सिरेमिक (Al2O3, BeO), अर्धचालक (Si), धातु (कोवर), आदि उत्पादों को रेडियो फ्रीक्वेंसी, माइक्रोवेव, हाई पावर डायोड पैकेजिंग और ऑप्टिकला संचार प्रणाली जैसे क्षेत्रों में व्यापक रूप से लागू किया जाता है। विशेषताऐं: a. उच्च तापीय चालकता; बी। उत्कृष्ट हर्मेटिसिटी; सी। उत्कृष्ट आकार नियंत्रण, सतह की सजावट और सपाटता अर्ध-तैयार या तैयार (नी/एयू प्लेटेड) उत्पाद उपलब्ध हैं;