मोबाइल फोन पीसीबी

मोबाइल फोन पीसीबी का निम्नलिखित विवरण: 1। परतें: 2-20 परतें 2। मैक्स। बोर्ड का आकार:2000 ए 610 मिमी 3। न्यूनतम बोर्ड की मोटाई: 2-लेयर 0.15 मिमी 4-लेयर 0.38 मिमी 6-लेयर 0.55 मिमी 8-लेयर 0.80 मिमी 10-लेयर 1.0 मिमी 4। न्यूनतम रेखा चौड़ाई/अंतरिक्ष: 0.075mm (3mil) 5। मैक्स। तांबे की मोटाई: 6OZ 6। मिन। एस/एम पिच: 0.075 मिमी (3 मील) 7। न्यूनतम छेद का आकार: 0.1 मिमी (4 मील) 8। होल डाया। सहिष्णुता (पीटीएच): ए 0.05 मिमी (2 मील) 9। होल डाया। सहिष्णुता (एनपीटीएच): +0/-0.05 मिमी (2 मील) 10। होल स्थिति विचलन: एक 0.05 मिमी (2 मील) 11। रूपरेखा सहिष्णुता: एक 0.10 मिमी (4mil) 12। ट्विस्ट एंड बेंट: 0.75% 13। इन्सुलेशन प्रतिरोध: > 1012 आईसी सामान्य 14। इलेक्ट्रिक ताकत: > 1.3 केवी/मिमी 15। एस/एम घर्षण: > 6 एच 16। ऊष्मीय तनाव: 288a 20Sec 17। टेस्ट वोल्टेज: 50-300V 18। न्यूनतम ब्लाइंड/दफन के माध्यम से: 0.15 मिमी (6 मील) 19। सतह समाप्त: एचएएल, एनआईजी, आईएमएजी, आईएमएसएन ओएसपी, प्लेटिंग एजी, प्लेटिंग गोल्ड 20। सामग्री: FR4, H-TG, PTFE, रोजर्स, सिरेमिक, एल्युमिनियम, कॉपर बेस