Qem 1088 मिड पी एन प्लेटिंग केमिकल

QEM 1088 मिड पी एन प्लेटिंग केमिकल एक नई, एक हरी, पर्यावरण के अनुकूल, इलेक्ट्रो लेस निकल प्रक्रिया है जिसे एक समान, कम फॉस्फोरस निकल मिश्र धातु को एक विस्तृत विविधता पर जमा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है एल्यूमीनियम मिश्र धातु, स्टेनलेस स्टील, कार्बन और मिश्र धातु स्टील, तांबा मिश्र धातु, आदि के साथ-साथ कुछ गैर-कंडक्टर सहित सबस्ट्रेट्स। QEM 1088 QEM EN 1088 के कम परिचालन उपयोग पर उच्च गति, सुसंगत चमक और उत्कृष्ट कार्य भार लचीलापन प्रदान करता है, इसकी विशेष रूप से सिफारिश की जाती है जब डिपॉजिट विशेषताएँ निम्नलिखित में से किसी भी गुण के लिए कॉल करती हैं: एक सी लीड और कैडमियम मुक्त। ए सी। कास्टिक वातावरण में संक्षारण प्रतिरोध ए सी हाई ऐज़-प्लेटेड कठोरता a c) विद्युत प्रतिरोधकता कम होती है ए सी) उच्च एसिड फ्लक्स के उपयोग के बिना सोल्डरबिलिटी QEM EN 1088 की आपूर्ति तीन तरल सांद्रता में की जाती है: QEM EN 1088B, 1088 A और 1088 सी क्यूईएम एन 1088 बी का उपयोग मेकअप के लिए किया जाता है, और क्यूईएम एन 1028 ए और 1028 सी हैं पुनःपूर्ति के लिए इस्तेमाल किया। QEM EN 1088 सिस्टम के कुछ फायदे हैं: उपयोग में आसानी, बेहतर एज़-प्लेटेड कठोरता, बेहतर संक्षारण प्रतिरोध, उत्कृष्ट स्थिरता और सुसंगत प्लेटिंग दर। QEM EN 1088 इलेक्ट्रोलेस निकल प्रक्रियाएं MIL-C-26074B और ASM को पूरा करती हैं या उससे अधिक होती हैं 2404B, और ASM-2405 विनिर्देश।