लेजर पोजिशनिंग के साथ सेमी ऑटोमैटिक बीजीए हॉट एयर रीवर्क स्टेशन

हम शेन्ज़ेन, ग्वांगडोंग, चीन में लेजर पोजिशनिंग के साथ सेमी ऑटो बीजीए हॉट एयर रीवर्क स्टेशन के प्रमुख निर्माता, आपूर्तिकर्ता और निर्यातक हैं, जो निम्नलिखित विवरण के साथ उपलब्ध हैं। विशिष्टताएं: यह मदरबोर्ड, मोबाइल फोन, PSP, Xbox और कई अन्य इलेक्ट्रॉनिक्स सर्किट बोर्डों पर BGA, QFP, IC, QFN, PLCC आदि जैसे विभिन्न प्रकार के घटकों की मरम्मत करने में सक्षम है। डिसोल्डर, रिमूव, क्लीन, रीबॉल, माउंट, सोल्डर बीजीए चिप्स, एफबीजीए, क्यूएफपी आदि एसएमटी चिप्स। लैपटॉप, डेस्कटॉप कंप्यूटर, xbox360, psp, ps2 और मोबाइल बीजीए चिप, जैसे सीपीयू, जीपीयू, साउथ ब्रिज, नॉर्थ ब्रिज आदि। लीड फ्री बीजीए चिप रीवर्क पर भी लागू होते हैं। मरम्मत की सफलता दर 99.9% तक है। इसके अलावा, बीजीए रीबॉलिंग स्टेशन जैसे अच्छी गुणवत्ता वाले बीजीए रीबॉलिंग एक्सेसरीज। बीजीए सोल्डर बॉल, बीजीए स्टेंसिल और लैपटॉप रिपेयर एक्सेसरीज प्रदान की जाती हैं। पैरामीटर्स: 1 कुल शक्ति: 5500W 2 ऊपरी ताप शक्ति: 1200W 3 लोअर हीटिंग पावर: दूसरा तापमान क्षेत्र 1200W, तीसरा तापमान क्षेत्र: 2700W 4 बिजली की आपूर्ति: (एकल चरण) एसी 220 वीए 10 50 हर्ट्ज 3 5.2 केवीए 5 समग्र आयाम: L880* W880* H720 मिमी 6 पता लगाने का तरीका: वी-आकार का खांचा, पीसीबी धारक एक्स, वाई लेजर स्थिति की किसी भी दिशा को समायोजित कर सकता है 7 तापमान नियंत्रण: (उच्च परिशुद्धता के-सेंसर) (बंद लूप), ऊपर और नीचे स्वतंत्र रूप से तापमान का परीक्षण कर सकते हैं 8 बड़े पीसीबी का आकार: 580A 460 मिमी 9 छोटे पीसीबी का आकार: 10A 10mm 10 चिप ज़ूम मल्टीपल: 2-50 मल्टीपल 11 मशीन का वजन: 85 किग्रा