आईसी पैकेज डिजाइनिंग सेवाएं

हम हैदराबाद, तेलंगाना, भारत में आईसी पैकेज डिजाइनिंग सेवाओं की पेशकश करने वाली प्रसिद्ध कंपनी के रूप में स्थापित हैं। हम फ्लिप-चिप, वायर-बॉन्ड, स्टैक्ड-डाई, सिस्टम-इन-पैकेज (एसआईपी), पैकेज-ऑन-पैकेज (पीओपी), पैकेज-इन-पैकेज (पीआईपी), चिप-स्केल-पैकेज (सीएसपी) जैसी पैकेज डिजाइन तकनीकों के लिए आईसी पैकेज डिजाइन सेवाएं प्रदान करते हैं। हम हाई-स्पीड डिजिटल आईसी, मिक्स्ड-सिग्नल आईसी और आरएफआईसी उत्पादों के लिए पैकेज समाधान प्रदान करते हैं। हमारे पास नवीनतम Ansys और Cadence sigrity टूल का उपयोग करके एक साथ स्विचिंग-शोर (SSN) SI/PI सिमुलेशन, पैकेज परजीवी निष्कर्षण, सिस्टम स्तर SI टाइमिंग विश्लेषण और पावर इंटीग्रिटी ऑप्टिमाइज़ेशन करने की मजबूत क्षमता है। फ्लिप-चिप BGA, वायर-बॉन्ड BGA, चिप-स्केल-पैकेज (CSP), पैकेज-ऑन-पैकेज (PoP), पैकेज-इन-पैकेज (PiP) डिज़ाइन सेल्युलर, ब्लूटूथ, WLAN, GPS, कैमरा, PDA और CMOS सेंसर जैसे अनुप्रयोगों के लिए सिस्टम-इन-पैकेज (SiP) डिज़ाइन। पैकेज डिज़ाइन के शुरुआती चरण के दौरान सिग्नल इंटीग्रिटी एंड पावर इंटीग्रिटी विश्लेषण और ऑप्टिमाइज़ेशन। आईसी/पैकेज/बोर्ड सह-डिज़ाइन प्रवाह। पैकेज डिजाइन प्रक्रिया में सभी हितधारकों के साथ मजबूत बातचीत। SPICE नेटलिस्ट का उपयोग करके SI/PI सह-डिज़ाइन प्रवाह पर आधारित SSN विश्लेषण। SI/PI विश्लेषण के लिए पैकेज RLC निष्कर्षण और पैकेज मॉडल जनरेशन। पावर इंटीग्रिटी और डिकॉप्लिंग कैप ऑप्टिमाइज़ेशन। थर्मल और मैकेनिकल डिज़ाइन पहली बार सही सब्सट्रेट प्राप्त करने के लिए असेंबली-हाउस और सब्सट्रेट फाउंड्री के साथ समन्वय करें