Bga मरम्मत प्रणाली (Zm-r5860c)

हम अपने मूल्यवान ग्राहकों को उत्कृष्ट गुणवत्ता वाली BGA मरम्मत प्रणाली (ZM-R5860C) की पेशकश करने में लगे हुए हैं। कार्य: यह लैपटॉप, xbox360 और मोबाइल मदरबोर्ड के सभी BGA चिप को डिसोल्डर, सोल्डर और रीवर्क कर सकता है। जैसे GPU, CPU आदि। फीचर हाई डेफिनिशन कैमरा विजन सिस्टम है, यह सोल्डर बॉल पिघलने की प्रक्रिया को स्पष्ट रूप से देख सकता है। विनिर्देशन: - * कुल पावर: 4800W * टॉप हीटर: 800W * बॉटम हीटर: दूसरा हीटर 1200Wi तीसरा IR हीटर 2700W * बिजली की आपूर्ति: AC220VA 10i 50/60 हर्ट्ज * मशीन का आयाम: L635* W600* H560mA * पोजिशनिंग: वी-ग्रूव, पीसीबी सपोर्ट को बाहरी यूनिवर्सल फिक्स्चर के साथ किसी भी दिशा में समायोजित किया जा सकता है * तापमान नियंत्रण: (K सेंसर) बंद लूप, स्वतंत्र हीटिंग, A 3A के भीतर सटीकता * पीसीबी का आकार: अधिकतम 410A 370 मिमी न्यूनतम 20A 20 मिमी * विद्युत चयन: अत्यधिक संवेदनशील तापमान नियंत्रण मॉड्यूल टच स्क्रीन (ताइवान) +डेल्टा पीएलसी * वजन: 40 किग्रा * पैकेज: लकड़ी का बक्सा * गीगावॉट: 78 किग्रा * पैकेज आयाम: L78* W78* H77cm.