मदरबोर्ड चिप रिपेयर मशीन (Zm-r5860c)

मदरबोर्ड चिप रिपेयर मशीन (ZM-R5860C) का निम्नलिखित विवरण: बीजीए रीवर्क उपकरण ZM-R5860C 1। तापमान को अधिक सटीक रूप से नियंत्रित करने के लिए स्वतंत्र रूप से संचालित तीन हीटिंग क्षेत्रों का अनूठा डिजाइन। 2, पहले/दूसरे तापमान वाले क्षेत्र स्वतंत्र रूप से गर्म होते हैं, जो नियंत्रित करने के लिए 8 बढ़ते तापमान खंड और 8 स्थिर तापमान खंड स्थापित कर सकते हैं। यह एक ही समय में तापमान वक्र के 10 समूहों को बचा सकता है। 3। तीसरा क्षेत्र तापमान को पहले से गरम करने और स्वतंत्र रूप से नियंत्रित करने के लिए दूर-अवरक्त हीटर का उपयोग करता है, ताकि डिस्सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान पीसीबी को पूरी तरह से पहले से गरम किया जा सके और यह विरूपण से मुक्त हो सके। 4। ऊपर/नीचे के तापमान का सटीक पता लगाने के लिए आयातित उच्च-सटीक K-सेंसर और क्लोज-लूप चुनें। 5। डिसोल्डरिंग और सोल्डरिंग खत्म करने के बाद, एक खतरनाक स्थिति है। जब तापमान नियंत्रण से बाहर हो जाता है, तो ओवर-हीटिंग सुरक्षा के साथ, इलेक्ट्रिक सर्किट स्वचालित रूप से कट सकता है। 6। पीसीबी को विरूपण से बचाने और वेल्डिंग प्रभाव सुनिश्चित करने के लिए तेजी से ठंडा करने के लिए एक शक्तिशाली क्रॉस-फ्लो फैन का उपयोग करें। 7। पीसीबी को गर्म या ठंडा होने पर विरूपण से बचाने के लिए पीसीबी पोजिशनिंग के लिए लचीली फिक्स्चर से लैस वी-ग्रूव का उपयोग करें। 8। इस मशीन को एक कंप्यूटर से जोड़ा जा सकता है जिसे एक अंतर्निहित पीसी सीरियल पोर्ट और इसके साथ जुड़े मालिकाना सॉफ़्टवेयर के साथ अधिक आसानी से नियंत्रित किया जा सकता है। 9। PCB/CSP/QFP या अन्य उच्च तापमान और सीसा रहित वेल्डिंग आवश्यकताओं की बड़ी थर्मल क्षमता के लिए, सभी को आसानी से नियंत्रित किया जा सकता है।