मदरबोर्ड चिप रिपेयर मशीन (Zm-r5860)

मदरबोर्ड चिप रिपेयर मशीन (ZM-R5860) का निम्नलिखित विवरण: ZM-R5860C bga रीवर्क स्टेशन फिक्सिंग bga चिप डे सोल्डरिंग और सोल्डरिंग वार्म रिमाइंडर: 1: शुरू करने से पहले मशीन की जांच करें: शीर्ष गर्म हवा के सिर को उच्चतम स्थिति में समायोजित करें, सबसे कम स्थिति में नीचे के गर्म हवा के हीटर को समायोजित करें 2: वास्तविक कार्य आवश्यकताओं के अनुसार आईआर प्री हीटर पावर एडजस्टेबल (मतलब कुल बिजली की खपत समायोज्य) 3: उच्च तापमान से नुकसान पहुंचाने वाले इलेक्ट्रिक कंडक्टर सर्सी से बचने के लिए 10 तक का टॉप हॉट एयर फ्लो स्क्रू। 4: बीजीए चिप की तुलना में 2 मिमी लेगर नोजल की मरम्मत की आवश्यकता होती है। 5: अंग्रेजी दृष्टि में निर्देश पुस्तिका का पालन करते हुए, कोई भी अस्पष्ट, संबंधित व्यक्ति को कॉल करें जिससे आपने संपर्क किया था। 6: मशीन को अच्छे प्रदर्शन के साथ रखने के लिए समय पर रखरखाव बेहतर तरीका है। 1: लाइनर स्लाइड को अपनाएं। X, YZ अक्ष सटीक स्थिति बनाते हैं। 2: हाई डेफिनिशन टच स्क्रीन (ताइवान), पीसीएल कंट्रोल, स्टोर लार्ज ग्रुप प्रोफाइल। इंस्टेंट टेम्परेचर एनालिसिस फंक्शन से लैस। 3:2 हॉट एयर हीटर, 1 आईआर प्रीहीटर। हॉट एयर हेड्स मूवेबल। 4: नोजल्स मैग्नेट डिज़ाइन, बदलने या स्थापित करने में आसान। 360 डिग्री रोटेशन 5: के-टाइप थर्मोकपल बंद लूप नियंत्रण, स्वचालित तापमान क्षतिपूर्ति प्रणाली, पीएलसी मॉड्यूल के साथ संयुक्त। 6: वी-ग्रूव पीसीबी सपोर्टिंग होल्डर। काफी बड़ा है और यह सुनिश्चित करता है कि डेसोल्डरिंग या सोल्डरिंग के दौरान कोई विरूपण न हो। 7: शक्तिशाली क्रॉस फ्लो फैन कूल पीसीबी 8: CE, HD कैमरा सिस्टम, BGA सोल्डरिंग और डेसोल्डरिंग के दौरान पिघलने की प्रक्रिया पर निर्णय। महत्वपूर्ण दृष्टि प्रदान करते हैं। 9: एनडब्ल्यू: 40 किलो आयाम: 635* 600* 560 मिमी